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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-13-05-F-D-400-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备等需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠的场合; - 高可靠性信号传输:支持0.5mm间距、13位双排结构,适用于高速数字信号(如LVDS、USB 2.0)及中低频电源/控制信号,常见于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与底板之间的连接; - 可插拔维护设计:采用直插式(F-type,无焊压接)、带定位柱与防误插结构,便于现场升级或模块更换,广泛用于模块化服务器、测试仪器及边缘计算终端; - 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等对振动、温变有要求的场景。 该型号不带屏蔽罩,适用于非射频敏感应用;标称电流每触点1A,最大总电流约13A,适合混合信号(电源+信号)集成布线需求。