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型号： FW-13-05-F-D-383-100-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-383-100-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-383-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-383-100-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-383-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-383-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-383-100-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及高性能计算（HPC）载板与子卡之间的垂直或夹层互连，支持高速信号（可达28+ Gbps/lane）传输；  
- 工业与医疗设备：用于紧凑型可插拔功能模块（如FPGA夹层卡、传感器处理板）的可靠堆叠连接，具备抗振动、低串扰和良好阻抗控制特性；  
- 消费电子与便携设备：在超薄笔记本、AR/VR头显等空间受限系统中实现主板与显示/摄像头模组的精密叠接；  
- 测试与开发平台：作为可拆卸式夹层连接方案，便于原型验证、模块化调试及产线快速组装/返修。  
该型号采用镀金接触面、全屏蔽结构（带接地指）、自对准导向设计，并支持表面贴装（SMT）与卷带包装（-TR），兼顾电气性能、机械鲁棒性与自动化生产适配性。

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