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型号： FW-13-05-F-D-333-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-333-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-333-200价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-333-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-333-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-333-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-F-D-333-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，凭借0.5mm间距、3.33mm超低堆叠高度（含200μm镀金触点）实现薄型化设计；  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行接口的板间连接；  
- 需频繁插拔或高可靠性连接的系统：采用双梁式接触结构与耐插拔设计（≥500次），常用于可更换功能子板（如FPGA载板与I/O扩展板）、模块化通信设备（基站基带与射频板间互联）；  
- 严苛环境应用：符合RoHS/REACH标准，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于航空航天、轨道交通车载设备中的加固型板级堆叠。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感或已做系统级屏蔽的场景，强调机械稳定性与信号完整性平衡。

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