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型号： FW-13-05-F-D-253-157-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-253-157-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-253-157-P-TR价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-253-157-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-253-157-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-253-157-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-253-157-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位）。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式系统：用于空间受限的工业控制主板与扩展子板之间的垂直或夹层互连，如PLC模块、边缘计算网关中的CPU板与I/O载板对接。

- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或网络交换机背板中，实现主控板与射频/接口子卡间的稳定信号传输（支持差分对，适配USB 2.0、UART、SPI等中低速总线）。

- 医疗电子：内窥镜主机、便携式监护仪等设备中，连接主处理板与传感器/显示模组板，依赖其0.5mm间距、157引脚、1.5mm超薄堆叠高度（2×253触点+157pin双排）及压接式（P）端子确保可靠性和抗振性。

- 汽车电子：ADAS域控制器内部多PCB叠层结构（如MCU板与电源管理/摄像头接口板），满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本认证）。

该型号带卷带包装（-TR）、表面贴装（SMT）、直角插配，支持自动化生产；-D后缀通常表示双排错位设计，提升插拔力与抗误插能力。适用于需频繁装配/维护、追求小型化与高引脚数的板级互连场景。实际选型应以Samtec官网最新规格书为准。

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