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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-L-D-600-110由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-L-D-600-110价格参考。SAMTECFW-13-04-L-D-600-110封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-04-L-D-600-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-04-L-D-600-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-04-L-D-600-110 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板,利用其0.8mm间距、13×4双排结构及支持高达28 Gbps数据速率(搭配优化叠层与阻抗控制),满足SerDes信号完整性需求; - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直互连,提供稳固的机械锁扣(L型锁扣设计)和110μm镀金触点,保障高频信号传输可靠性与插拔耐久性(≥500次); - 紧凑型嵌入式系统:在工业相机、医疗成像设备、无人机飞控模块等空间受限场景中,凭借仅6.00mm超低堆叠高度(600系列)实现PCB间高效垂直互连; - 测试与自动化设备:作为可分离式测试夹具或模块化功能板接口,支持快速更换与高重复定位精度。 该型号支持表面贴装(SMT),兼容无铅回流焊工艺,适用于严苛环境下的高可靠性应用。需配合Samtec指定的配对插座(如FWM系列)使用,确保阻抗匹配与EMI抑制性能。