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型号： FW-13-04-L-D-556-137
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-L-D-556-137由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-L-D-556-137价格参考。SAMTECFW-13-04-L-D-556-137封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-L-D-556-137参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-L-D-556-137 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-04-L-D-556-137 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其支持0.5mm间距、13×4双排结构及优化的信号完整性设计，满足PCIe 4.0/5.0或USB 3.2等高速差分信号传输需求；  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业控制PLC、医疗便携设备（如超声手持探头主板）、无人机飞控模块中，实现主控板与扩展子板间的垂直/夹层堆叠，节省PCB空间；  
- 高性能计算模块：用于AI加速卡、FPGA载板与接口子卡之间的可靠互连，支持137个信号位（含电源与接地），具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于ADAS域控制器内不同功能板（如感知/决策/执行层）的模块化堆叠设计。  
该型号采用镀金触点、L型引脚（Low-profile, 5.56mm高度）及D-flange固定结构，确保插拔顺畅与机械稳定性，适用于自动化SMT贴装与回流焊接工艺。实际选型时建议参考Samtec官方规格书确认电气参数（如额定电流、耐压、串扰指标）及热管理要求。

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