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型号： FW-13-04-L-D-550-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-L-D-550-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-L-D-550-160价格参考。SAMTECFW-13-04-L-D-550-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-L-D-550-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-L-D-550-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-04-L-D-550-160 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/lane）和低串扰要求；  
✅ 服务器与AI加速卡：用于GPU/CPU子卡与主板之间的可靠堆叠连接，具备160位信号通道（13×12引脚阵列）、5.5mm超低叠高及±0.3mm插拔容差，适应热膨胀与PCB翘曲；  
✅ 工业控制与医疗成像设备：在空间受限且需长期稳定运行的场景中（如CT探测器模组、PLC扩展背板），提供抗振动、耐插拔（≥500次）及符合RoHS/无卤素的可靠性；  
✅ 嵌入式计算平台：如边缘AI盒子、车载域控制器中，实现载板与功能子板（如摄像头接口板、传感器集线板）的可拆卸模块化连接，便于维护与升级。  
该型号采用镀金触点、L型接触结构及优化阻抗控制设计，兼顾电气性能与机械鲁棒性，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连需求。

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