【未分类_FW-13-04-L-D-538-075-ES】封装/厂家_FW-13-04-L-D-538-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-04-L-D-538-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-04-L-D-538-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-L-D-538-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-L-D-538-075-ES价格参考。SAMTECFW-13-04-L-D-538-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-L-D-538-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-L-D-538-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-04-L-D-538-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用直插式（L型，带锁扣）、双排针脚设计，间距0.050"（1.27mm），总长13mm，接触点数为4位（2×2），镀金触点，带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽结构，工作温度范围-55°C至+125°C，支持高速信号传输（可达10+ Gbps，适用于USB 3.2/PCIe Gen3等）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板间的垂直/平行堆叠互连，利用其0.75mm超低叠高与抗振锁扣结构，适应严苛机械环境；  
- 医疗电子设备：内窥镜主机、便携式超声设备中主板与功能子板（如图像处理板、传感器接口板）的高可靠性、EMI敏感型连接；  
- 通信与网络设备：小型基站（Small Cell）、边缘计算网关中多层载板与FPGA/ASIC加速卡之间的高速、低串扰互连；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：满足MIL-STD-202/810G振动冲击要求，用于航电模块化架构（如VPX或定制夹层板）的可插拔堆叠连接。

其ES屏蔽设计显著抑制高频噪声耦合，适用于EMC严苛场景；而无卤、符合RoHS/REACH的环保材料亦适配医疗及绿色电子标准。

产品参数图文手册常见问题