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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-L-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-13-04-L-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-04-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-04-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-04-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数(如0.425mm触点间距、7.5mm堆叠高度、13×4双排结构、带锁扣与接地设计)决定了其典型应用场景: 主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的高端电子设备中,例如: - 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的互连),支持差分对布局,降低串扰; - 工业自动化控制器中多层PCB模块化堆叠(如主控板与I/O扩展板垂直互连),利用其0.425mm细间距实现高引脚密度; - 医疗成像设备(如便携式超声主机内部主板与传感器接口板连接),依赖其低插入力、耐插拔(≥500次)及稳定接触电阻(<30mΩ)保障长期可靠性; - 航空航天与军工嵌入式系统中,满足宽温(–55°C ~ +125°C)、抗振动及EMI抑制(通过优化接地结构)需求。 该型号不适用于大电流或高电压场景(额定电流约0.5A/端子),亦非用于线缆连接或恶劣环境直连(无IP防护等级)。其核心价值在于在极小空间内实现高引脚数、高保真度的刚性板间垂直互连,是高性能嵌入式系统模块化设计的关键接口元件。