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型号： FW-13-04-L-D-200-380
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-L-D-200-380由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-L-D-200-380价格参考。SAMTECFW-13-04-L-D-200-380封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-L-D-200-380参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-L-D-200-380 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-04-L-D-200-380 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于5G基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/lane）和低串扰需求；  
- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间实现紧凑、可靠的垂直堆叠连接，适应高热密度与空间受限环境；  
- 工业自动化与医疗成像系统：在紧凑型工控主板、内窥镜图像处理板或便携式超声设备中，提供抗振动、高插拔寿命（≥500次）的稳定机械与电气连接；  
- 航空航天与国防电子：凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/REACH及部分MIL-STD兼容设计，适用于机载航电模块、雷达收发组件的板级堆叠。  

该型号采用200μm端子间距、38mm堆叠高度（L-D系列为低侧高设计），带双列引脚与自对准导向结构，确保精准插入与信号完整性；镀金触点与优化的阻抗控制（~100Ω差分）保障高速信号完整性。适用于需高可靠性、小体积、可重复维护的嵌入式板对板互连场景。

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