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  • 型号: FW-13-04-L-D-200-200
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-L-D-200-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-L-D-200-200价格参考。SAMTECFW-13-04-L-D-200-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-04-L-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-04-L-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-04-L-D-200-200 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其型号中“200-200”表示公母端均为2.00 mm间距(即2.0 mm pitch),共13排×4列(52位),直角插拔式设计,带锁扣(L型锁紧结构)和屏蔽选项(D代表带接地屏蔽),适用于严苛环境下的可靠互连。

该连接器典型应用于空间受限、需高频信号完整性与抗振能力的嵌入式系统中,例如:通信设备(5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连)、工业自动化控制器(多层PCB堆叠以集成I/O、主控与电源模块)、医疗成像设备(如超声主机内部高速数据板间连接)、以及航空航天电子系统(满足高可靠性、抗冲击及EMI抑制要求)。其屏蔽设计有效降低串扰与电磁干扰,支持高达数Gbps的信号传输(配合优化的阻抗控制),适用于LVDS、PCIe Gen3等高速协议。

FW-13-04-L-D-200-200 支持0.5 mm Z-height(叠接高度),便于紧凑堆叠;镀金触点确保长期插拔寿命(≥500次)与接触稳定性;符合RoHS及无卤素标准。适用于需要高密度、高可靠性、可维护性(可现场插拔更换)的垂直板间互连场景,尤其适合在不增加横向面积的前提下提升系统功能集成度。
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