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型号： FW-13-04-G-D-605-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-605-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-605-100价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-605-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-605-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-605-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-04-G-D-605-100 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑空间内的可靠垂直互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或射频前端模块中，实现主控板与子卡间的高速信号传输（支持高达25 Gbps/lane的差分速率），满足低串扰与阻抗匹配要求；  
2. 工业自动化：在PLC扩展模块、HMI人机界面及嵌入式控制器中，提供耐振动、抗插拔磨损的稳定连接，适应宽温（–40°C 至 +105°C）与高可靠性运行环境；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理板及可穿戴监护仪等小型化系统，利用其0.8 mm超薄堆叠高度（Stack Height）和1.27 mm间距节省PCB空间；  
4. 边缘AI计算设备：在AI加速模组（如M.2/NVMe协处理器卡）与载板之间实现低延迟、高引脚数（13×4=52位）互联，支持PCIe Gen4及USB 3.2信号完整性；  
5. 汽车电子：符合AEC-Q200基础认证（需结合具体应用验证），适用于ADAS域控制器中的摄像头/雷达信号采集板叠接。  
该型号采用镀金触点（Au 30 µin）、磷青铜端子及UL94-V0阻燃外壳，兼具抗腐蚀性与机械寿命（≥500次插拔），适用于对尺寸、信号完整性和长期稳定性要求严苛的高端嵌入式系统。

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