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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-560-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-560-150价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-560-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-560-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-04-G-D-560-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-13-04-G-D-560-150 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型垂直叠接设计。其关键参数包括:13×4(52位)引脚排列、镀金触点、0.050"(1.27mm)间距、5.60mm堆叠高度、150µm金层厚度,支持高达10Gbps信号完整性(符合PCIe、USB 3.1等高速协议要求)。 典型应用场景包括: ✅ 工业自动化控制模块——用于PLC扩展背板与功能子板间的可靠垂直互连,耐振动、宽温(–55°C 至 +125°C)特性适配严苛环境; ✅ 医疗成像设备(如便携式超声主机)——在有限空间内实现主控板与FPGA处理板/传感器接口板的高速、低串扰叠接; ✅ 5G小基站与边缘计算网关——支撑多层PCB堆叠架构,满足高频信号传输与EMI抑制需求; ✅ 航空航天航电模块——凭借高可靠性、抗冲击设计及符合RoHS/无卤素标准,用于机载数据采集与处理单元内部板间互联。 该型号采用自对准导向结构与防误插设计,支持多次插拔(≥500次),适用于需频繁维护或模块化升级的系统。不适用于大电流供电(额定电流仅0.5A/针),主要承担高速数字信号与低功率控制信号传输任务。