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型号： FW-13-04-G-D-538-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-538-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-538-075-ES价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-538-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-538-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-538-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-04-G-D-538-075-ES 属于高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板叠接器（Board-to-Board Stackable Header），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡间的垂直互连，支持高速信号（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）低串扰传输；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与I/O扩展板的堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工况；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块中，利用其0.75 mm超薄叠高和精确引脚定位（±0.05 mm），满足小型化与高可靠性要求；  
- 消费类高端产品：AR/VR头显内部主板与显示模组、折叠屏手机多层PCB堆叠，依靠无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料及自校准接触结构，保障长期稳定接触。  
该型号采用镀金触点（Au 15 µin）、磷青铜端子，支持0.5 mm间距、13×4双排共104位，带接地屏蔽设计（“G”后缀），有效抑制EMI。ES后缀表示带预装环氧胶（Epoxy Stabilized），增强焊接后机械强度与热循环可靠性。

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