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型号： FW-13-04-G-D-435-275
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-435-275由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-435-275价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-435-275封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-435-275参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-435-275 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-04-G-D-435-275 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识常为“-”，实际归属Samtec公司）生产。该型号属FireFly™高速互连系列，典型特征为：0.5mm间距、双排、13位（即13对差分信号）、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、直插式（D表示Dual-Row, Vertical, Through-Hole or Press-Fit）、长度43.5mm × 27.5mm（对应后缀435-275）。

主要应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板之间的高密度、低串扰互连，支持高达28 Gbps/lane的PAM4信号传输；  
2. AI加速服务器/高性能计算（HPC）：在GPU/CPU子卡与主载板间实现紧凑型、高可靠性板对板堆叠，满足PCIe 5.0及CXL协议对信号完整性要求；  
3. 工业边缘计算模块：适用于空间受限且需抗振动的嵌入式系统（如智能相机、车载域控制器），其加固结构和宽温特性（-40°C ~ +105°C）保障长期稳定运行；  
4. 测试测量仪器：在多层功能板（如ADC/DAC采集板与FPGA处理板）间提供可插拔、易维护的高速互联方案。

该连接器具备优异的EMI抑制能力（内置接地层）、低插入力设计及高插拔寿命（≥500次），特别适合对信号完整性、密度与可靠性要求严苛的中高端电子系统。

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