图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-04-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-04-G-D-425-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌通常标为“Samtec”,用户所提“品牌为-”可能指未标注或默认为Samtec)生产。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列,适用于紧凑型、高性能电子系统。 典型应用场景包括: • 通信设备——5G基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP)的主板与子卡间高速信号互联(支持高达28+ Gbps/lane差分速率); • 数据中心服务器与AI加速卡——实现CPU/GPU载板与PCIe扩展板、FPGA夹层板之间的可靠垂直叠接,满足高引脚数(本型号为13×4双排共104位)、低串扰和阻抗匹配要求; • 工业自动化与医疗成像设备——在空间受限的嵌入式系统中提供稳固、可插拔的板间连接,耐受多次插拔及振动环境; • 测试测量仪器——用于模块化架构(如PXIe)中功能板与背板的精密对接,确保信号完整性与机械重复精度。 其后缀“425-075”表示0.425mm(16.7mil)端子间距、7.5mm堆叠高度,带接地屏蔽结构(G)和直角插头(D),适用于高密度PCB布局。需配合专用压接工艺与配套插座使用,不适用于手动焊接或大电流功率传输。