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型号： FW-13-04-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-04-G-D-425-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频板之间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC模块、I/O扩展板与主控板之间实现可靠、可插拔的垂直叠接，适应振动与宽温环境（工作温度 -55℃～+125℃）；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于传感器板与处理板的精密对接，0.4mm间距与65µm金镀层确保低接触电阻和长期插拔寿命（≥500次）；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）中实现CPU子板与AI加速子板的堆叠连接，支持高达16 Gbps/lane的信号速率（依布线优化）；  
5. 航空航天与国防电子：因符合RoHS、无卤素及高可靠性设计（含防误插导向结构），适用于机载航电模块的加固型板间互连。  
该型号采用“G”系列（Global Array®）架构，带双排针/插座、直角焊接、425mil（10.79mm）堆叠高度及65µm接触力优化触点，兼顾机械稳定性与高频性能，适用于空间受限且需频繁维护或模块化升级的场景。

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