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  • 型号: FW-13-04-G-D-382-150
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-382-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-382-150价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-382-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-382-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-04-G-D-382-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-04-G-D-382-150 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足严苛的EMI和信号完整性要求;  
2. 工业自动化控制器:在PLC、HMI及边缘计算模块中实现多层PCB堆叠,提供稳定可靠的机械锁扣与150µin金镀层接触,耐插拔(≥500次),适应振动与宽温环境(–55°C 至 +125°C);  
3. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部,利用其0.5mm间距、3.82mm超低堆叠高度(Stack Height)节省空间,同时保证关键图像数据通道的低串扰传输;  
4. 嵌入式AI模块:在边缘AI加速卡与载板之间提供高引脚数(13×4=52位)、支持PCIe Gen3/USB 3.2等协议的互连方案,D型(Dual-Row, Offset Staggered)结构优化走线密度。  
该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的LCP绝缘体,适用于高可靠性、小尺寸、高频高速需求的垂直叠接场景,不适用于线缆连接或大电流电源传输。
产品参数 图文手册 常见问题
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