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型号： FW-13-04-G-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-300-100价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-04-G-D-300-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备子板（如传感器接口板与主控板之间）、便携式测试仪器等，需在有限空间内实现稳定、可插拔的垂直堆叠互连；  
- 高速数字信号传输场景：该型号支持差分对布局（G系列含接地屏蔽设计），适用于中低速至中高速应用（如USB 2.0、UART、I²C、SPI、部分MIPI或LVDS链路），常见于FPGA载板与扩展子卡、AI边缘计算模组的板间互联；  
- 需要重复插拔与可靠定位的场合：采用双排针+插座结构（FW系列为插头+插座组合），带导柱与防误插设计，适用于需现场维护或模块化升级的设备（如通信基站基带单元、自动化PLC背板扩展）；  
- 严苛环境适应性应用：工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），符合RoHS/REACH，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的多层PCB堆叠或航空航天航电模块中的抗振板对板连接。  

注：FW-13-04-G-D-300-100 中，“13”指13×2=26位总引脚数，“04”表示0.4mm间距，“G”代表接地屏蔽优化，“D”为直插式（Dual-beam）接触结构，“300”为3.00mm堆叠高度，“100”为1.00mm板厚适配。不适用于高频射频或>1Gbps单线速率的高速串行总线（如PCIe Gen3+）。

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