【未分类_FW-13-04-G-D-275-275】封装/厂家_FW-13-04-G-D-275-275中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-04-G-D-275-275

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-04-G-D-275-275
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-275-275由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-275-275价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-275-275封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-275-275参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-275-275 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-04-G-D-275-275 是一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：13×2（共26位）引脚、0.050"（1.27mm）间距、镀金触点、带接地屏蔽结构（G代表Ground Plane）、双侧锁定设计（D代表Dual-Lock），以及275 mil（≈6.99 mm）的堆叠高度（上下板间距）。

该型号主要应用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）和空间紧凑性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连），利用其内置接地平面抑制串扰与辐射；  
- 工业控制与自动化模块（如PLC主控板与I/O扩展板的堆叠连接），支持热插拔与高振动环境下的可靠锁扣；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机与传感器板）中，满足小尺寸、高可靠性及低剖面需求；  
- 航空航天与军工电子（如航电模块分层架构），凭借无卤素材料、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适配严苛环境。

FW-13-04-G-D-275-275 不适用于大电流或高频射频传输（>1 GHz需评估阻抗匹配），但对中速数字信号（如USB 2.0、UART、SPI、I²C等）及低速模拟信号提供稳定连接。其免焊压接式安装（需配合专用PCB焊盘设计）简化装配，提升产线效率。

产品参数图文手册常见问题