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型号： FW-13-04-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-04-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅2.50 mm超薄堆叠高度（250系列），支持双排直角/垂直安装，实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：该型号采用镀金触点与优化接触结构，支持高达数Gbps的信号完整性（配合合理布局可满足USB 2.0、UART、SPI、I²C等中低速总线需求），适用于FPGA夹层板、MCU扩展子板等模块化设计。  
- 可维护性与可升级架构：常用于需现场更换或升级的功能板（如通信接口卡、传感器载板），通过插拔式叠接实现快速装配与拆卸，提升产线组装效率与终端设备维修便利性。  
- 消费电子与汽车电子：在智能座舱域控制器、车载信息娱乐（IVI）子系统中，用于主控板与显示/音频扩展板之间的可靠机械与电气连接，具备良好抗振动性能（符合IEC 60512标准）。  
注：该型号为0.050"（1.27 mm）间距、13×4（52位）双排针，带定位柱与防误插设计，推荐用于非高频射频（RF）及非电源主干线应用，电源分配需另行评估电流承载能力。

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