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型号： FW-13-04-G-D-200-220
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-200-220由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-200-220价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-200-220封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-200-220参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-200-220 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-04-G-D-200-220 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持高达28 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）信号完整性及优化的阻抗控制设计；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直/共面堆叠，满足高引脚数（13×4=52位）、小间距（0.8 mm）、高可靠性需求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需频繁插拔或长期稳定的场景中（如便携超声设备主控板与传感器接口板），其镀金触点（≥30 µin）、抗振结构及220 N（约22 kgf）保持力确保连接稳固；  
- 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具的可插拔接口，支持快速更换功能板卡，提升产线调试与老化测试效率。  
该型号采用“G”系列（Gen-Z兼容设计）、双排直插式（D型）、无卤素、符合RoHS/REACH，适用于-55°C~+125°C宽温环境，常见于需要紧凑堆叠、高频传输与长期免维护的高端电子系统中。

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