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型号： FW-13-04-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-04-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试测量仪器等，实现两块PCB垂直或平行堆叠的可靠信号与电源传输；  
2. 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据速率（配合优化阻抗设计），常用于FPGA、ASIC、GPU载板与扩展子板之间的高速串行链路（如PCIe、SATA、USB 3.x等）；  
3. 模块化系统架构：在可插拔计算模块（如COM Express、SMARC）、边缘AI加速卡、嵌入式主板中，作为主控板与功能子板间的标准化叠接接口；  
4. 严苛环境应用：采用镀金触点与耐高温LCP材料，具备良好插拔寿命（≥500次）及抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统、航空电子设备及军工通信终端；  
5. 研发与原型验证：0.5mm间距、13×4（52位）双排结构，配合2.00mm堆叠高度与65μm镀金层，兼顾高密度布线与手工焊接/返修可行性，广泛用于实验室评估与小批量试产。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中低速或已做系统级EMI防护的设计，强调机械稳定性、接触可靠性及长期服役一致性。

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