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型号： FW-13-04-G-D-169-179
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-169-179由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-169-179价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-169-179封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-169-179参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-169-179 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-04-G-D-169-179 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器，凭借0.5mm间距与13×4（52位）双排结构，实现高信号密度与小尺寸集成。

2. 高速数字系统互连：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC载板与子板间的可靠对接，满足中等速率（如PCIe Gen2、USB 2.0/3.0）信号传输需求；镀金触点与精密端子确保插拔寿命≥500次及稳定接触电阻。

3. 模块化设计架构：在可扩展计算平台（如COM Express、SMARC模块）、边缘AI加速卡或通信基带板中，作为主控板与功能扩展板之间的垂直堆叠接口，便于维护与升级。

4. 严苛环境应用：符合RoHS标准，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航天电子设备的非密封板级互联（需配合外壳防护）。

该型号带接地屏蔽设计（“G”标识）、直角焊接（D型）及169–179mil（约4.29–4.55mm）可调叠高，兼顾机械稳定性与热插拔兼容性，但不适用于高频射频或大电流（额定电流≤0.5A/针）场景。

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