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型号： FW-13-04-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-13-04-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-04-F-D-425-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达25+ Gbps/通道）和低串扰要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI及边缘计算模块中实现主控板与扩展IO板的可靠叠接，耐振动、宽温（–40°C 至 +85°C）特性适配严苛工况；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，利用其0.425 mm间距、65 µm金镀层和精确共面度（≤0.05 mm），保障图像数据传输完整性；  
4. 消费电子与AI终端：应用于轻薄笔记本、AR眼镜等空间受限设备中，实现CPU模组与内存/传感器子板的垂直/侧插式连接，支持热插拔兼容设计（需配合锁扣结构）。  
该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的LCP本体与磷青铜端子，具备优异的机械寿命（≥500次插拔）与信号完整性（阻抗控制±10%），适用于需高可靠性、小尺寸与高频性能并重的嵌入式系统集成场景。

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