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型号： FW-13-04-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-13-04-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-04-F-D-350-065 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）中主板与副板（如摄像头模组板、显示屏驱动板、电池管理板）之间的垂直或水平堆叠连接；  
- 工业与医疗电子：用于空间受限的便携式医疗设备（如超声探头、内窥镜控制模块）、工业传感器节点或边缘计算模块，实现可靠、低高度（仅约3.5 mm装配高度）的板间信号与电源传输；  
- 高速数字系统：支持差分对布局与良好阻抗控制，适用于USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS等中低速串行接口（非PCIe/DDR5等超高速），满足EMI敏感场景下的稳定连接需求；  
- 可拆卸/可维护设计：采用表面贴装（SMT）+ 插拔式叠接结构，便于模块化组装与返工，常见于需现场升级或维修的嵌入式系统（如车载信息娱乐子模块、无人机飞控扩展板）。  
该型号带防误插导向槽、镀金触点（≥30 µin）及0.65 mm端子间距，兼顾机械耐久性（≥50次插拔）与电气可靠性，适用于-40°C ~ +105°C宽温工作环境。

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