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型号： FW-13-04-F-D-278-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-F-D-278-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-F-D-278-165价格参考。SAMTECFW-13-04-F-D-278-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-F-D-278-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-F-D-278-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-04-F-D-278-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备，如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、高端服务器背板互连及FPGA载板堆叠设计；支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane），满足PCIe 5.0、USB4、CEI-28G等协议要求；采用直插式（F-type，无焊料、免焊接）设计，带导柱与自对准结构，便于高精度、可重复插拔的板间垂直堆叠（标准叠高16.5 mm），常用于需频繁维护或模块化升级的场景（如电信线卡与母板、测试治具与被测板）；工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），具备良好抗振性与可靠性，亦见于工业自动化控制器、医疗成像设备及航空航天嵌入式系统中。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）下的长期暴露应用，需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差与压接规范使用以确保信号完整性。

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