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型号： FW-13-04-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-13-04-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-04-F-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块及AI加速卡中，用于主控板与扩展子板间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计。  
- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展背板或人机界面（HMI）主板与显示/接口子板之间提供可靠、可插拔的刚性连接，适应振动环境。  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机或监护仪内部多层PCB的模块化堆叠，满足小尺寸、高信号完整性（支持1–2 Gbps差分速率）及无铅合规要求。  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速数据采集系统中，实现载板与功能卡（如FPGA处理卡、ADC/DAC卡）之间的快速更换与稳定对接。  

该型号采用2.54 mm（0.100"）间距、13×4双排针结构，总高10.0 mm（含200 mil压配高度），带定位柱与防反插设计，支持100次插拔寿命；镀金触点确保低接触电阻与长期可靠性。适用于需频繁维护、空间受限且对电气性能与机械稳定性均有较高要求的中高端电子设备。

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