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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-LM-D-250-150-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-LM-D-250-150-A价格参考。SAMTECFW-13-03-LM-D-250-150-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-03-LM-D-250-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-03-LM-D-250-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-03-LM-D-250-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器(属板垫片/叠接器类),专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足严苛的信号完整性要求; 2. 工业自动化控制器:在PLC、HMI及运动控制模块中实现主板与扩展子板的可靠堆叠连接,耐振动、宽温(-55°C~+125°C)特性适配恶劣工况; 3. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,用于主处理板与传感器接口板的垂直叠接,在有限空间内提供150个信号触点(2×75双排)、0.5mm间距、250µin金镀层,确保长期接触稳定性和低串扰; 4. 边缘AI计算模块:在小型化AI加速卡与载板间提供高插拔寿命(≥500次)和精确自对准结构,支持PCIe Gen4等高速协议。 该型号采用LM(Low-Profile Mezzanine)系列设计,总高仅3.0mm,带防误插键位与抗侧向偏移结构,适用于需频繁维护、高可靠性及高I/O密度的垂直互连场景。