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型号： FW-13-03-L-D-303-066
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-303-066由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-303-066价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-303-066封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-303-066参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-303-066 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-L-D-303-066 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接应用设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、边缘服务器主板与扩展卡之间的垂直/直角堆叠互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的PLC模块、HMI人机界面或工控背板中，实现主控板与功能子板（如I/O、电源、FPGA载板）的可靠插拔式叠接。  
- 医疗电子设备：用于便携式超声主机、内窥镜处理器等需小型化、高可靠性连接的场景，满足IEC 60601安规及振动/冲击要求。  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠、折叠屏手机主板与铰链模组间的柔性刚性互联过渡方案（配合FPC转板）。  

该型号采用镀金触点（30 µin）、0.8 mm间距、13×3双排结构（39位），带防误插导向槽和抗振锁扣设计（D系列），工作温度-55°C~+125°C，适用于严苛环境下的长期插拔（≥500次）。其303-066后缀表明为0.66 mm超薄堆叠高度（含绝缘体），特别适合超薄设备的垂直叠层集成。

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