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型号： FW-13-03-L-D-295-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-295-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-295-100价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-295-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-295-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-295-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-L-D-295-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新资料，但参数特征符合高速紧凑型叠接器定位）。该型号为13×3（39位）双排针/插座结构，采用直角插拔式设计（L型），带295mil（约7.49mm）堆叠高度，镀金触点，额定电流0.5A/触点，支持最高信号速率可达数Gbps（取决于布局与协议），具备防误插、抗振动及良好EMI抑制特性。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与IO扩展板、AI加速卡与基板）之间的垂直或平行叠接；  
- 工业控制设备（PLC、HMI模块）中多层PCB的紧凑互连，尤其适用于空间受限且需频繁维护拆装的场景；  
- 医疗电子设备（如便携式超声模块、内窥镜处理单元）中对可靠性、小型化和信号完整性要求严苛的板级互联；  
- 通信设备（小基站、边缘计算网关）内部功能板间的高速数据与电源混合传输（支持部分差分对布线）；  
- 测试测量仪器中模块化架构下的可更换功能板连接，兼顾电气性能与机械耐久性（插拔寿命≥500次）。

注：实际应用需严格遵循Samtec官方设计指南（如PCB焊盘尺寸、邻近信号隔离、压接力控制），并建议进行SI/PI仿真验证。

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