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型号： FW-13-03-L-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-275-065价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-275-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.8mm间距、65mm堆叠高度（275–065 表示垂直高度2.75mm + 0.65mm公差）及L型（直角）插拔设计，实现PCB垂直/平行叠接，节省平面空间。

- 高速数字系统互连：支持高达10+ Gbps信号传输（取决于布线与端接），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速并行接口（如PCIe Gen3、MIPI、LVDS），其优化的阻抗匹配与串扰抑制结构保障信号完整性。

- 可热插拔与模块化架构：在通信基站基带单元（BBU）、边缘计算服务器中，作为可拆卸功能模块（如射频前端、电源管理子板）与主系统的可靠机械与电气接口，具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振动性能。

- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体版本），用于ADAS域控制器中传感器处理板与主控板的堆叠连接，支持宽温工作（–40°C 至 +105°C）及高可靠性需求。

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘材料，兼具高频性能、耐热性与尺寸稳定性，适用于需兼顾小型化、高密度与信号质量的先进电子系统。

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