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型号： FW-13-03-L-D-260-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-260-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-260-118价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-260-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-260-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-260-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-260-118 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借1.3mm超薄堆叠高度和0.5mm细间距，实现PCB垂直叠接，节省横向面积。

- 高速数字信号互连：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC、MCU等主控板与载板、扩展子板之间的可靠互联，满足中低速数据传输（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），兼顾信号完整性与机械稳定性。

- 模块化设计架构：在可插拔功能模块（如通信接口卡、传感器采集板）中，作为标准化叠接接口，便于维护升级与灵活配置。

- 消费电子与汽车电子：见于高端车载信息娱乐系统（IVI）的多层主板堆叠，以及AR/VR设备内部小型化互连方案，得益于其抗振动设计（带锁扣机构）及-40°C~+105°C宽温工作范围。

该型号采用镀金触点、L型引脚（表面贴装）、双排13×2共26位，带极化结构与防误插设计，确保装配可靠性。不适用于高频射频或大功率场景，但为中等密度、高可靠性板间互连提供了成熟、量产验证的解决方案。

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