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型号： FW-13-03-L-D-260-118-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-260-118-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-260-118-A-P价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-260-118-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-260-118-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-260-118-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-L-D-260-118-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其0.5mm间距、13×3双排结构及260位总引脚数，支持高速信号（可达25+ Gbps差分速率）和高密度布线。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于可插拔功能子卡（如FPGA加速卡、AI推理模块）与主载板之间的可靠堆叠连接，具备±0.3mm堆叠高度容差（标称2.00mm）和抗振动设计，适应严苛工况。  
- 医疗成像与测试仪器：在紧凑型超声设备、便携式诊断终端中实现多层PCB间的精密垂直互连，其无卤素、RoHS合规材质及118Ω受控阻抗满足EMI敏感场景要求。  
- 消费电子原型开发：因支持盲插（Blind-mate）、无需焊接的压入式安装（需配合对应母座），常用于快速迭代的评估板（EVB）与夹层板（Mezzanine Board）连接。  
该型号后缀“A-P”表明采用镀金触点（Au 0.76μm）与聚酰亚胺绝缘体，兼顾导电性与长期插拔寿命（≥500次），适用于需高频信号完整性与空间受限的垂直叠接方案。

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