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型号： FW-13-03-L-D-260-098
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-260-098由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-260-098价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-260-098封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-260-098参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-260-098 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-260-098 是一款高密度、低剖面（Low-profile）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.98 mm超薄堆叠高度（260 µm触点间距 + 0.98 mm总高），支持双层PCB紧密垂直叠接。  
- 高速信号互联：支持差分对布局与良好阻抗控制（设计适配≤2 Gbps信号速率），适用于中速数字接口（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层模块、传感器子板与主控板之间的互连。  
- 可拆卸/可维护结构：采用无焊压接式（press-fit）或表面贴装（SMT）设计（具体依版本而定），便于模块化设计与返工；L型插拔方向（FW系列L型）适合横向空间紧张、需Z向堆叠但X/Y向受限的布局。  
- 高可靠性要求场景：应用于车载信息终端、航空电子子模块、军工通信设备中，其镀金触点、宽温域（-55°C ~ +125°C）及抗振动特性满足严苛环境需求。  

注：该型号中“260”指0.26 mm（260 µm）间距，“098”指0.98 mm堆叠高度，“D”表示双排，“L”为直角插拔方向，“FW”为Samtec超薄板对板产品线。实际应用需结合PCB厚度、公差及装配工艺进行机械与电气协同设计。

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