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型号： FW-13-03-L-D-250-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-250-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-250-150-A价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-250-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-250-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-250-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-L-D-250-150-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为精密电子系统中的垂直叠接设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排针设计及优化阻抗控制（支持高达25 Gbps差分信号），满足高频信号完整性需求；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与扩展板/IO板的可靠垂直互连，150µin金镀层确保长期插拔（≥500次）下的接触稳定性；  
- 医疗成像设备：如便携式超声主机内多层PCB堆叠（FPGA处理板、ADC采集板、电源管理板），依靠其13×3（39位）触点布局和250µm超薄端子高度（L型结构），节省空间并降低EMI干扰；  
- 嵌入式AI边缘计算模块：用于GPU加速卡与载板间的高带宽数据传输，D型（Dual-Row, Staggered）结构提升抗弯刚性，适应振动环境；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现可更换功能子板的快速部署，150N最小保持力保障机械可靠性。  
该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高湿/腐蚀性气体），需配合Samtec指定压接工艺及PCB焊盘设计规范使用。

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