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型号： FW-13-03-L-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-250-090价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-L-D-250-090 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站、光模块转接板、高速背板互连，支持差分信号传输，满足SerDes等高速接口需求；  
2. 工业控制与自动化：在PLC模块、人机界面（HMI）、嵌入式控制器中实现主板与扩展板/IO板之间的可靠垂直堆叠连接；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机、诊断成像模块等空间受限且需高可靠性连接的场景；  
4. 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）和模块化仪器（如PXIe扩展系统）中提供稳定、可插拔的板间互连，便于维护与升级；  
5. 边缘计算与AI加速器：用于AI推理卡、FPGA载板与加速模块间的高引脚数、低串扰堆叠连接，支持PCIe Gen4/Gen5信号完整性要求。  

该型号采用250µm（0.25mm）间距、13×3阵列（39位）、直角焊接（L型）、镀金触点及250mΩ接触电阻设计，具备0.9mm超低堆叠高度（2×0.9mm），适用于超薄多层PCB堆叠。其D型（Dual-Beam）端子结构提供优异插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适合严苛环境。广泛应用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性有严苛要求的高端电子系统。

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