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型号： FW-13-03-L-D-230-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-230-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-230-170-A价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-230-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-230-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-230-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-L-D-230-170-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需查证最新选型手册，但参数特征匹配高速互连设计）。该型号中“230-170”通常表示垂直叠高为23.0 mm（公头侧）与17.0 mm（母头侧）的错位堆叠结构，“L-D”代表长插拔力、直角/双排设计，“A”常指标准镀金触点与特定锁扣配置。

典型应用场景包括：  
✅ 高密度通信设备——如5G基站基带单元（BBU）或光模块转接板间高速信号互联（支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等），利用其低串扰、阻抗可控（约100Ω差分）特性保障信号完整性；  
✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制主板与扩展IO子板之间实现可靠、可插拔的垂直堆叠连接，耐振动、插拔寿命≥500次；  
✅ 医疗成像设备——如便携式超声主机与探头处理板之间的模块化对接，满足EMI敏感环境下的屏蔽与低误码率要求；  
✅ 航空航天与测试测量仪器——用于多层载板（Carrier Board）与FPGA加速卡间的高可靠性互连，支持-55℃~+125℃宽温工作及RoHS/无卤合规。

注：实际应用需严格匹配PCB叠层、压接公差（推荐±0.1mm）及焊接工艺（回流焊峰值温度≤260℃），建议参考Samtec官方《FW Series Design Guide》进行SI/PI仿真验证。

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