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型号： FW-13-03-L-D-230-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-230-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-230-165-A价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-230-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-230-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-230-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-230-165-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
– 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块载板），利用其0.8 mm间距、双排引脚与优化的信号完整性设计支持高速差分对传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）；  
– 工业自动化控制板卡堆叠，如PLC主控板与I/O扩展板间的垂直互连，得益于165 µm超薄高度（L型结构）和230 µm接触长度，节省空间且抗振动；  
– 医疗成像设备（如便携式超声主机内部多层PCB堆叠），满足高可靠性、无铅回流焊兼容及UL94 V-0阻燃要求；  
– 航空航天与军工嵌入式系统，通过A级镀金触点（165 µin）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH规范，保障严苛环境下的长期稳定连接。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，支持自动光学检测（AOI），适用于紧凑型、多层堆叠且需高频信号与电源混合传输的高端电子系统。

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