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型号： FW-13-03-L-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-L-D-230-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为精密电子系统中的垂直叠接设计。其关键参数（如0.8 mm间距、3排引脚、13×3=39位、2.30 mm堆叠高度、0.65 mm超薄端子长度）表明该连接器适用于空间受限、高频信号完整性要求高的场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连，支持USB 3.2/PCIe Gen3等高速差分信号传输；  
✅ 工业与医疗嵌入式系统——在便携式超声设备、内窥镜控制模块中实现多层PCB可靠堆叠，兼顾抗振性与EMI抑制；  
✅ 消费类高端电子产品——如折叠屏手机主控板与显示驱动板的垂直连接，满足反复弯折下的机械耐久性（插拔寿命≥50次）；  
✅ 航空航天与国防领域——用于小型化航电模块（如FPGA载板与ADC采集板）的轻量化、高可靠性互连，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合RoHS及无卤要求。

该型号采用双触点梁式端子与自对准导向结构，确保插接精度与信号完整性，特别适合需兼顾高引脚密度、低串扰和快速装配的精密叠层架构。

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