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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-220-150-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-220-150-A-TR价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-220-150-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-220-150-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-03-L-D-220-150-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-L-D-220-150-A-TR 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连,支持信号完整性要求高的差分对传输(该型号具备优化的阻抗匹配与串扰抑制设计); - 工业自动化控制器:在PLC、HMI或边缘计算模块中实现主控板与扩展子板(如IO模块、电源管理板)的可靠堆叠连接,耐振动、宽温(-40°C ~ +105°C)特性适配严苛工业环境; - 医疗电子设备:用于便携式超声仪、内窥镜主机等小型化诊断设备中多层PCB的精密堆叠,满足UL94 V-0阻燃及RoHS/REACH环保要求; - 嵌入式计算平台:如基于ARM或x86的模块化计算机(COM Express、SMARC等),作为载板与核心模块间的高可靠性接口,支持150Ω差分阻抗与22 Gbps PAM4兼容性(需配合对应叠高与布局)。 该型号采用镀金触点(150μ″)、双排针/插座结构(13×2位),叠高2.20mm,带极化键与防误插设计,适用于自动化SMT贴装。其TR(Tape & Reel)包装便于产线高效装配。 (注:实际应用需结合具体电气规范、机械约束及信号完整性仿真验证。)