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型号： FW-13-03-L-D-220-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-220-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-220-150-A-P价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-220-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-220-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-220-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-L-D-220-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需查证，但参数符合高密度高速应用特征）。该型号为直式、低剖面、带屏蔽的双排针脚叠接器，间距0.8 mm，总高约13 mm，接触点数30（15×2），支持150 Ω差分阻抗匹配，标称工作频率达25+ Gbps（适用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等高速协议）。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
✅ 数据中心服务器——CPU/GPU子卡与主母板之间的高密度、低串扰信号传输；  
✅ 工业自动化控制器——多层功能模块（如运动控制+IO扩展）间需热插拔兼容与EMI抑制的堆叠连接；  
✅ 医疗成像设备——CT/MRI前端采集板与处理板之间对信号完整性与时序精度要求严苛的板对板接口；  
✅ 航空航天嵌入式系统——在空间受限、振动环境下需高可靠性、抗干扰及宽温运行（-55°C ~ +125°C）的加固型互连方案。

其“A-P”后缀通常表示镀金触点（Au over Ni）及压接式（Press-Fit）安装方式，适配无铅回流焊或免焊接装配，提升生产良率与长期接触稳定性。整体设计兼顾高速性能、机械鲁棒性与小型化需求，广泛用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统中。

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