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型号： FW-13-03-L-D-215-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-215-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-215-165-A价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-215-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-215-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-215-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-L-D-215-165-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直叠接，节省PCB空间，提升系统集成度；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对厚度敏感的设备中，利用其1.65 mm超薄堆叠高度（215 mil / 5.46 mm 总高，165 mil / 4.19 mm 接触区高度）实现多层板精密堆叠；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI加速卡、小型化服务器模组中，作为CPU/FPGA载板与AI协处理器板之间的可靠互连接口，支持高达10 Gbps的信号传输速率（取决于布线与端接）；  
5. 测试测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中可插拔功能子板的快速对接，具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振性能。  
该型号采用镀金触点、L型接触结构及自对准导向设计，适用于需频繁维护、空间受限且要求高可靠性与信号保真度的严苛环境。

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