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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-215-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-215-100-A价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-215-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-215-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-03-L-D-215-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-03-L-D-215-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接连接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 在空间受限的高性能电子设备中实现紧凑、可靠的垂直或直角堆叠互连,如通信基站基带板与射频模块间的信号传输;工业控制系统的多层载板(Carrier Board)与功能子板(如FPGA、AI加速模块)之间的高速、低串扰连接;医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中需满足EMI抑制与振动耐受要求的模块化架构;以及测试测量设备(ATE、PXI平台)中频繁插拔、高可靠性需求的可更换功能卡接口。该型号支持0.5mm间距、13×3(39位)信号通道,带接地屏蔽设计,工作温度范围-40℃~+105℃,符合RoHS与无卤素标准,适用于需兼顾高速信号完整性(支持高达16 Gbps差分速率)、机械稳定性及长期免维护运行的严苛环境。