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型号： FW-13-03-L-D-215-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-215-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-215-075价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-215-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-215-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块间的垂直或夹层式堆叠连接，利用其0.8mm间距、3排接触设计及7.5mm堆叠高度（215–075编码对应），实现高信号完整性与空间效率；  
- 工业控制与医疗设备：在需频繁插拔、抗振动且空间受限的场景中（如便携式超声设备主板与显示/传感器子板之间），该连接器的镀金触点、牢固锁扣结构及-55°C至+125°C工作温度范围保障长期可靠运行；  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗设计），适用于FPGA、ASIC载板与扩展子卡之间的高速串行链路（如PCIe Gen4或SATA接口）；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规但常用于二级车载模块），用于ADAS域控制器中计算板与电源/IO板的可分离式堆叠设计，便于维护与升级。  
该型号不带屏蔽罩，适用于EMI可控环境；其“L”型引脚（直角焊接）适配PCB边缘布局，提升板级空间利用率。实际选型需结合信号完整性仿真及机械堆叠公差验证。

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