【未分类_FW-13-03-L-D-200-075】封装/厂家_FW-13-03-L-D-200-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-03-L-D-200-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-03-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块载板）等，凭借0.75mm超细间距与仅2.00mm堆叠高度，实现多层PCB间的垂直或夹层式高密度信号传输；  
2. 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC载板与扩展子板之间，满足LVDS、PCIe Gen3等中速至高速（≤8 Gbps）信号完整性需求；  
3. 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型接触）与双排针设计，便于模块化设计——如测试治具中的可更换功能板、嵌入式计算平台（COM Express、SMARC模块）的载板对接；  
4. 严苛环境适应性应用：具备良好抗振动性能与宽温工作范围（-55℃~+125℃），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需长期可靠连接的场景。  
该型号不带屏蔽与锁扣机构，适用于固定装配、非频繁插拔场合，强调稳定性与成本效益。用户需配合对应插座（如FW系列插座）使用，确保精确对位与接触可靠性。

产品参数图文手册常见问题