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型号： FW-13-03-H-D-085-177
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-H-D-085-177由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-H-D-085-177价格参考。SAMTECFW-13-03-H-D-085-177封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-H-D-085-177参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-H-D-085-177 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-H-D-085-177 是一款高密度、超低剖面（0.85mm 端子高度）、带屏蔽罩的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限型高端电子设备：如超薄笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备（智能手表、AR/VR头显）中主板与显示模组、摄像头模组或电池管理板之间的垂直互连；  
2. 高速信号传输系统：支持差分对布局优化，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速接口，常见于嵌入式计算模块（如COM Express、SMARC载板）与扩展子板间的堆叠连接；  
3. 工业与医疗电子：用于紧凑型医疗成像设备（内窥镜控制器、便携超声模块）、工业HMI人机界面及小型PLC模块中，满足抗振动、高插拔寿命（≥500次）及EMI屏蔽需求；  
4. 汽车电子：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用认证），适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与触控屏/音频处理板的可靠叠接。  
该型号采用镀金接触件、LCP绝缘材料及一体化金属屏蔽罩，兼顾高频性能（阻抗可控）、机械稳定性与电磁兼容性，特别适合需在1.77mm总堆叠高度内实现稳定、低串扰互连的设计场景。

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