图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-290-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-290-065价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-290-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-290-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-03-G-D-290-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-G-D-290-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括:3×13(39位)双排针脚、0.050"(1.27 mm)间距、2.90 mm堆叠高度(含0.065"即1.65 mm公差余量),采用镀金接触面与玻璃纤维增强LCP外壳,支持高速信号完整性(兼容USB 2.0、LVDS等中速应用)及多次插拔(≥50次)。 典型应用场景包括: • 工业控制模块——用于可编程逻辑控制器(PLC)扩展背板与功能子板间的垂直互连,满足抗振动与长期可靠需求; • 医疗电子设备——如便携式超声探头主板与信号处理板的叠接,兼顾小尺寸与EMI稳定性; • 通信基站射频单元——在BBU(基带单元)与RRU(射频拉远单元)接口板之间实现高密度、低串扰的信号与电源混合传输; • 航空航天嵌入式系统——用于机载计算机多层板堆叠,符合轻量化、宽温(–55°C 至 +125°C)及高可靠性要求; • 高端消费电子——如AR/VR眼镜主控板与显示模组的微型化板对板连接,节省PCB空间并简化装配。 该型号不适用于高频(>1 GHz)或大电流(>1A/触点)场景,但凭借精准堆叠公差与稳定接触阻抗(<30 mΩ),在中速、中密、严苛空间约束的嵌入式系统中具有显著优势。