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型号： FW-13-03-G-D-275-085-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-275-085-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-275-085-A-P价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-275-085-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-275-085-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-275-085-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-275-085-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），采用双排、直角插头+插座结构，间距0.8 mm，额定电流3A/触点，支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的信号速率。

该型号典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI加速卡——用于GPU/CPU载板与加速模块间的紧凑堆叠互连，满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议对低串扰、低延迟和高密度布线的需求；  
• 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换引擎板之间实现可靠垂直连接，适应严苛振动与温度循环环境；  
• 测试测量仪器——在高通道数ATE（自动测试设备）或高速示波器子板系统中，提供可插拔、高重复性、低插入损耗的板间互连方案；  
• 航空航天与工业控制——凭借其符合RoHS、无卤素、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及优异抗振性能，适用于机载计算模块、加固型边缘服务器等空间受限且可靠性要求极高的场景。  

其“275-085”编码表示标称叠高2.75 mm（插头）与0.85 mm（插座），实现超薄堆叠；后缀“A-P”表明带定位柱与压接式PCB端接（Press-Fit），提升装配精度与长期接触稳定性。整体设计兼顾高速信号完整性、机械鲁棒性与量产可制造性。

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