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型号： FW-13-03-G-D-250-135-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-250-135-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-250-135-P价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-250-135-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-250-135-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-250-135-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-G-D-250-135-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyer系列（注：FW系列实为Samtec高可靠性、中等间距的板叠接器，非FireFly，此处需修正）。该型号为双排、13位（即13对信号），垂直叠接式设计，间距0.079"（2.00 mm），配接高度13.5 mm（由后缀“-135”表示），带金手指镀层（G）、直角焊板（D）、标准压接公差（250）及无屏蔽结构。

典型应用场景包括：  
- 工业控制设备中主控板与扩展子板间的紧凑堆叠互连，尤其适用于空间受限但需稳定信号传输的场景；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中主板与功能模组（如图像处理板、接口转接板）之间的可分离、可维护板对板连接；  
- 通信设备（如小型基站基带单元、光模块载板）中多层PCB的垂直互联，支持高速数字信号（可达数Gbps，配合良好端接与布局）；  
- 测试测量仪器内部模块化架构，便于产线组装与现场升级更换。  

其13.5 mm配接高度兼顾机械稳定性与插拔便利性，2.00 mm间距在成本、密度与加工良率间取得平衡，适用于工作温度-55℃~+125℃的工业级环境。不适用于高频射频或严苛振动场景（无锁扣/抗振强化设计），亦非用于电源大电流传输（额定电流约0.5A/触点）。

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